一种电子封装用sic∕a1复合材料的制备方法-凯发k8国际下载

一种电子封装用sic∕a1复合材料的制备方法-凯发k8国际下载
凯发k8国际下载 机构设置  办事指南  科技成果池  科研基地  人才队伍  下载中心 
站内搜索
科研管理平台
科技站点
一种电子封装用sic∕a1复合材料的制备方法
2017-05-12 16:41  

所属领域:材料科学与工程

成果简介:

1.成果的基本情况

sic/al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备sic/al复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中,采用无压浸渗法在空气环境下,成功制备出了电子封装用sic/al复合材料。该制备技术工艺过程简单,设备要求不高,成本低廉,所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节,具有较好的市场应用前景。于2010年获得国家发明专利授权。

2.主要技术特点

采用无压浸渗工艺制备的sic/al复合材料密度为2.91g·cm-3,相对密度达98%sic颗粒的体积分数可在55%70%之间进行调节;sic/al复合材料由于sic颗粒体积分数的不同,热导率在(140170)w·m-1·k-1之间变化,热膨胀系数在(6.89.7)×10-6k-1之间变化;其中热导率大于150w·m-1·k-1,且热膨胀系数在8.5×10-6k-1以下的部分复合材料,可以满足电子封装材料的性能要求。

3.应用范围

本成果适用于电子封装材料领域

4.市场需求及经济效益分析

随着高密度、大功率、高频集成电路的快速发展,要求电子封装材料必须具备低且与基底匹配的热膨胀系数、高的热导率、低密度、及低成本等特性,sic/al复合材料具有高热导率、低热膨胀系数、高强度、低密度等优良特性,满足理想封装材料的所有性能要求,使其成为电子封装用金属基复合材料中潜在应用最广的复合材料。无压浸渗法制备电子封装用sic/al复合材料的成功研发,将会大幅降低投资成本和生产制造成本,且工艺简单,具有较好的市场应用前景。

合作方式:技术入股  合作开发  技术服务

凯发k8国际下载的联系方式:

联系人:王晓刚

话:13609202063

e-mailxgwang56@hotmail.com

凯发k8国际下载的版权所有   西安科技大学科技处
 电话:029-83858205 传真:029-83858205 e-mail:kjc@xust.edu.cn
网站地图