所属领域:材料科学与工程
成果简介:
1.成果的基本情况
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出aln/al、sic/al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成aln/al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。
2.主要技术特点
所制备的aln/al复合材料中aln为原位合成，与金属al具有很好的界面结合；原料来源广、价格便宜，aln的体积分数可以通过nh4cl的添加量来控制；本技术所制备的aln/al电子封装材料的热导率高，热膨胀系数与si接近，完全能够满足电子封装的要求。
3.应用范围
该项成果主要应用于电子封装材料技术领域。
4.市场需求及经济效益分析
自从1958年发明的第一块集成电路以来，电子封装就成为现代集成电路产业三大支柱之一。在国内，由于半导体技术相对于发达国家较为落后，所以集成电路产业基本是从集成电路封装开始的，目前电子封装销售额在国家整个集成电路产业中占有70%的份额。
合作方式:专利权转让合作开发
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联系人：朱明
电话：15991987728
e-mail：mingzhu@xust.edu.cn
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